在 SMT（表面贴装技术）生产流程中，焊接效率与工时计算是生产计划制定、设备产能评估、成本控制的核心环节。准确的核算不仅能优化生产线排布，还能为订单交付周期提供数据支撑，避免产能浪费或订单延误。本文将从基础概念、计算方法、实例应用到优化方向，系统拆解 SMT 焊接效率与工时的核算逻辑。

一、核心概念与关键参数定义

在计算前，需先明确 SMT 焊接环节的核心参数，避免因定义混淆导致计算偏差。

SMT 焊接工序：主要指通过回流焊炉（Reflow Oven）或波峰焊炉（Wave Soldering Machine），将 PCB 板上的元器件与焊盘通过焊锡膏 / 焊锡实现机械与电气连接的过程，本文以应用最广泛的回流焊为例展开。

焊接效率：单位时间内完成焊接的 PCB 板数量，通常以 “块 / 小时（pcs/h）” 为单位，是衡量设备产能的核心指标。

标准工时：完成单块 PCB 板焊接所需的理论时间（不含设备调试、异常停机等非生产时间），单位通常为 “秒 / 块（s/pcs）” 或 “分钟 / 块（min/pcs）”，是生产排期的基础依据。

二、标准工时计算方法（回流焊为例）

标准工时是单块 PCB 板从进入回流焊炉到完成焊接的理论时间，核心取决于传送带速度和PCB 板长度，计算公式分为 “单块板工时” 和 “批次工时” 两类。

1. 单块 PCB 板标准工时

当 PCB 板单个进入炉内（或单批次仅放 1 块板）时，工时计算基于 “PCB 板通过传送带的时间”，公式如下：

单块板标准工时（s）=  PCB 板长度（mm） ÷ 传送带速度（mm/s）

单位换算说明：

设备设定的传送带速度通常为 “mm/min”，需先换算为 “mm/s”，即：

传送带速度（mm/s）= 设定速度（mm/min） ÷ 60

实例 1：

已知条件：PCB 板长度 200mm，传送带设定速度 60mm/min

第一步：换算传送带速度（mm/s）= 60 ÷ 60 = 1 mm/s

第二步：单块板标准工时 = 200 ÷ 1 = 200 秒（约 3 分 20 秒）

2. 批次标准工时（多板并行）

实际生产中，会在炉内轨道上并行放置多块 PCB 板（板与板之间留 5-10mm 间隙，避免碰撞），此时需先计算 “批次总长度”，再核算批次工时，公式如下：

批次总长度（mm）= （单块板长度 + 板间间隙）× 批次板数

批次标准工时（s）= 批次总长度（mm） ÷ 传送带速度（mm/s）

单块板平均工时（s）= 批次标准工时 ÷ 批次板数

实例 2：

已知条件：PCB 板长度 200mm，板间间隙 10mm，批次放 3 块板，传送带速度 60mm/min（即 1mm/s）

第一步：批次总长度 = （200 + 10）× 3 = 630 mm

第二步：批次标准工时 = 630 ÷ 1 = 630 秒（10 分 30 秒）

第三步：单块板平均工时 = 630 ÷ 3 = 210 秒（3 分 30 秒）

关键结论：

多板并行时，单块板平均工时会比单块板工时略高（因包含板间间隙的时间），但批次总产出量大幅提升，是实际生产中优化效率的核心方式。

三、关键影响因素与优化点

贴片程序优化： 优化取料路径、吸嘴配置、多拼板布局，能显著提高贴片效率。

换线时间 (Changeover Time)： 产品切换时的准备、调试时间。对于小批量生产，换线时间会大幅拉低整体效率，必须单独计算并分摊到订单中。

物料管理： 频繁换料会降低效率。使用8mm带装料、盘装料越多，效率越低。

设备故障与停机： 计划外的停机会严重降低效率系数。

首件检验时间： 对于新产品或换线，首件检验时间较长，需要分摊。

良率 (Yield)： 上述计算基于100%良品。如果存在不良品需要维修或重工，这部分额外的时间也必须考虑进去。